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延加尔、贾斯汀·A·威贝尔、梅赫迪·阿塞吉 (英文电子书)
随着现代电子设备性能的不断提升，芯片的功率密度已经达到了惊人的水平，散热问题逐渐成为制约整个行业发展的关键瓶颈。在我们日常使用的智能手机、数据中心的服务器集群，乃至于高性能计算系统中，热管理技术的重要性都怎么强调都不为过。正是在这样的背景下，由马杜苏丹·艾延加尔、贾斯汀·A·威贝尔和梅赫迪·阿塞吉三位专家共同编撰的这本《电子器件嵌入式冷却》应运而生，为这个快速发展的领域提供了一份全面而权威的技术参考。
这本书出自WSPC电子系统高级集成与封装系列，是该系列的第八卷作品，由世界科技出版社于2024年出版。三位编辑都是各自领域的顶尖专家：艾延加尔目前在谷歌担任首席工程师，长期负责芯片封装、服务器系统到数据中心级别的热管理系统开发，在职业生涯中已经获得了超过290项美国专利，发表了115篇以上技术论文；威贝尔在普渡大学任教，专注于电子封装和热管理研究；阿塞吉则来自斯坦福大学，在微尺度传热和两相冷却领域有着深厚造诣。值得一提的是，本书的编撰最初是由电子封装和冷却领域的传奇先驱阿夫拉姆·巴尔-科恩教授发起的，他于2021年突然离世，三位编辑将这本书的完成献给了他的 memory，以纪念他对这个领域的卓越贡献。
本书的标题虽然看起来有些学术化，但内容却极具实用价值。嵌入式冷却技术是指将冷却介质或冷却结构直接嵌入到电子器件内部或封装结构中，从而实现更高效的热量移除。这种方法相比传统的外部散热器方案，能够显著缩短热源到冷却介质之间的传热路径，大幅提升散热效率。书中系统地介绍了实现嵌入式冷却的三大核心技术路径：基于固体直接导热的导热机制、利用流体相变潜热的蒸发机制，以及通过流体流动带走热量的单相对流和两相对流机制。
在导热部分，作者深入分析了各种新型热界面材料和导热结构的设计原理，包括高导热系数封装材料和纳米增强复合材料的应用。在蒸发冷却方面，书中详细讨论了微通道热沉、喷雾冷却和沸腾传热等前沿技术的工作机理和设计考量。而对于单相和两相对流，作者不仅阐述了基础理论，还提供了大量实验数据和工程案例，帮助读者理解如何在实际产品中应用这些技术。整本书的叙述方式兼顾了理论深度和工程实用性，既适合研究人员深入理解传热机理，也能帮助工程师解决实际产品开发中遇到的散热问题。
对于从事电子封装、半导体制造、数据中心基础设施设计、高性能计算系统开发，以及任何涉及高功率密度电子设备热管理的专业人士来说，这本书都是一本不可多得的参考手册。研究生和博士后研究人员也能从中获得系统性的知识框架，为自己的研究工作奠定坚实基础。可以说，在芯片性能竞赛持续升温的今天，掌握先进的热管理技术已经成为了电子工程从业者的必备技能，而本书正是通往这个目标的一把钥匙。