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《电子封装中的随机有限元建模及工程应用》是由同济大学刘楚副教授基于近十年研究成果、工程实践与行业协作编写的学术专著，系统阐述了随机有限元法（SFEM）在电子封装领域的理论框架与实际应用，为解决电子封装中的不确定性问题提供了完整的数值模拟方案。
电子封装作为电子器件制造的关键环节，直接决定产品的性能、寿命与可靠性。传统有限元法（FEM）基于确定性参数建模，难以捕捉材料特性、几何尺寸、边界条件等固有的随机波动，导致模拟结果与实际工况存在偏差。本书提出的随机有限元法（SFEM）突破这一局限，将几何参数、材料属性等视为区间内的随机变量，通过随机抽样、随机场离散等技术量化不确定性，实现更精准的可靠性评估与优化设计，填补了数值模拟与实际应用场景之间的鸿沟。
书籍结构逻辑清晰，从基础理论到工程实践层层递进。开篇概述电子封装的核心需求与 SFEM 的核心价值，随后分模块展开：第二章节明确电子封装的几何参数、材料参数、边界条件及随机变量分类，为后续建模奠定基础；第三章节详细介绍蒙特卡洛抽样、拉丁超立方抽样、自适应抽样等多种随机抽样方法，对比其效率与适用性；第四章节聚焦随机场与随机过程的数学表达、离散化方法及模拟技术，为处理空间 - 时间不确定性提供理论支撑；第五章节系统讲解一阶 / 二阶可靠性法、响应面法、最大熵法等可靠性预测技术，结合灵敏度分析识别关键影响因素；第六章节夯实非线性有限元基础，涵盖几何非线性与材料非线性的建模与求解；第七至十二章节则聚焦 SFEM 的进阶应用，包括非线性随机有限元法、随机剪切应力与热温度分析、电迁移中的材料不确定性、可替换芯片互连结构的机械可靠性、克里金代理模型及基于 SFEM 的数字孪生框架，形成 “理论 - 方法 - 应用” 的完整体系。
本书的核心特色在于理论与实践的深度融合。书中纳入了球栅阵列（BGA）、可压缩微互连（CMIs）、单层二硫化钼（MoS₂）缺陷分析等典型电子封装场景，通过大量算例与统计结果验证方法的有效性；附录提供 MATLAB 与 ANSYS（APDL）原始代码，方便读者直接应用于工程实践。此外，书籍针对电子封装的小型化、集成化趋势，重点探讨多场耦合、异质互连等复杂问题的求解思路，为下一代电子封装的可靠性设计提供技术支撑。
本书适用于数值模拟、计算力学领域的本科生与研究生，也可为电子封装行业的工程师、科研人员提供参考。无论是学习随机有限元的基础理论，还是开展可靠性评估、结构优化等工程实践，都能从中获得系统的知识与实用的工具。书籍的出版不仅推动了随机有限元法在电子封装领域的应用，也为解决复杂工程系统的不确定性问题提供了可借鉴的框架，对提升电子设备的可靠性、降低研发成本具有重要意义。